Алмазные покрытия, наносимые при низкой температуре, расширяют выбор электронных устройств

Новый метод создания тонких алмазных пленок может позволить производителям совершенствовать будущую электронику.

В промышленности и высоких технологиях алмазы особенно ценятся благодаря твердости, оптической чистоте, гладкости, а также сопротивлению химикатам, радиации и электрическим полям. Для применения в электронике исследователи «легировали» алмазы, чтобы увеличить их проводимость, введя полупроводник бор в производственный процесс. В прошлом придать электронным устройствам алмазные качества за счет легированного алмазного покрытия или тонкой пленки было проблематично, поскольку высокие температуры, необходимые для нанесения легированной алмазной тонкой пленки разрушили бы чувствительную электронику, включая биодатчики, полупроводники, а также фотонные и оптические устройства.

В издании Applied Physics Letters группа ученых из Advanced Diamond Technologies, Inc. в Ромеовилле, штат Иллинойс, создали тонкопленочный легированный бором алмаз при достаточно низких (400-600 градусов по Цельсию) для покрытия электронных устройств температурах.

Хотя низкотемпературное осаждение легированных бором алмазных тонких пленок не является концептуально новым процессом, группа ученых не нашла в литературе свидетельств таких пленок, которые производятся достаточно быстро и качественно, чтобы быть рентабельными.

«Чем ниже температура осаждения, тем большее число видов электронных устройств мы сможем обработать», заключили ученые.

04.07.2013