Микроскопия поможет создавать трехмерные компоненты

Технология для улучшения оптических микроскопов сегодня была применена для управления следующим поколением компонентов компьютерной микросхемы.

Потенциально это обеспечивает полупроводниковую промышленность уникальным инструментом для улучшения чипов в течение следующих десяти лет или более того.

Технология под названием Through-Focus Scanning Optical Microscopy способна обнаруживать крошечные различия в трехмерных формах компонентов микросхем, которые еще недавно были двумерными объектами. TSOM восприимчива к деталям, размер которых в пределах 10 нанометров.

Десятилетиями компьютерные микросхемы напоминали городские карты, компоненты которых чрезвычайно плоские. Однако поскольку разработчики микросхем стремятся уместить на них как можно больше компонентов, то и поступают как градостроители: если нельзя расти вширь, то можно делать это ввысь. Новые поколения чипов содержат трехмерные структуры, компоненты которых складываются друг на друга, однако все эти компоненты должны быть выверенной формы и размера, для чего необходимо тщательно измерять их.

«Ранее достаточно было измерить длину и ширину, а теперь необходимо учитывать еще и высоту», пояснил Равикиран Аттота из Национального института стандартов и технологий. „Теперь нам необходимо измерить все стороны трехмерной структуры, у которой может оказаться больше трещин и недосягаемых уголков, заглянуть в которые сложно“.

Частично сложности возникают потому, что компоненты слишком малы: луч света не может достигнуть их. Оптические микроскопы обычно ограничены длиной световой волны, а потому для измерения трехмерных структур было принято решение использовать инновационный метод Through-Focus Scanning Optical Microscopy.

«Моделирование показало, что TSOM способна измерять мельчайшие нюансы величиной 10 нанометров и меньше, и этого вполне хватит на ближайшие десять лет», сказал Аттота. „Новая технология позволяет анализировать не только микросхемы, и может оказаться полезной в любой области, где необходим анализ трехмерных микроскопических структур“.

01.07.2013